当前，芯片是支撑经济社会发展的“芯”和“魂”。随着全球科技竞争日趋激烈，我国芯片产业面临着严峻挑战，也倒逼国产芯片提速发力，实现破局！中国科学院院士刘忠范曾建议，要培育芯片领域龙头企业，打造可持续发展的“核壳型”芯片产业生态，避免大炼钢铁式的“造芯运动”。扶持众多的“专精特新”中小微企业形成芯片产业“壳”，有利于构建抗冲击力强的、可持续发展型的全链条芯片产业生态。

自研之痛，无“根”的研发管理平台该如何重建？

青岛鼎信通讯股份有限公司，2008年成立，2016年10月在上海证交所挂牌上市，拥有完全自主知识产权的国产工业级系列芯片，通过自主结构设计，实现全产业链自动化制造，积极投入在以“中国芯”为核心的电力物联网、综合能效管理、电力信息通信、电弧故障保护、智慧消防等产业领域。

(图源：鼎信通讯官网）

随着中国芯片产业发展的大幅提速，鼎信通讯在踩下“油门”的同时，发现自研的研发管理平台存在诸多管理瓶颈，譬如只有项目管控节点，无产品数据管理，与ERP\CRM等业务系统脱节，导致业务与数据不同步，成了无“根”研发管理平台。

为此，鼎信通讯于2022年联手智石开，以期通过一整套PLM平台，解决开发过程中的机、电、软协同问题，从而实现产品数据同源，彻底打通企业数智化生产研发的任督二脉。

设计制造一体化，数智研发打通中国“芯”的任督二脉

鼎信通讯在“需求管理、项目管理、零部件及BOM管理、CAD/EAD集成、图文档管理、流程管理、质量管理、变更管理”等生产研发环节均存在诸多顽疾，如何一站式打通尤为关键。

智石开以设计制造一体化解决方案对鼎信通讯的痛点准确定位，采用新一代的技术架构，为鼎信通讯打造设计制造一体化研发中台，在实现基础数据与流程体系管理的基础上，建立以BOM为核心的单一产品数据源，实现基于BOM的全生命周期数据关联和应用，并实现采购、财务、ERP等各经营体系的业务集成，全面数智化、科学化改造经营管理体系，全方位支撑鼎信通讯的创新发展。

通过构建面向经营管理与产品制造全流程的数智化，鼎信通讯实现在研发设计制造的规范化、集中化、一体化、协同化管理。以BOM业务场景为例，设计人员在项目接收设计任务，进行产品设计，通过CAD设计工具和手工搭建设计BOM，关联订单信息，手工维护BOM替换件信息，保存BOM时系统验证是否有限用物料，设计完成提交审批，验证PCB线路板板型信息。项目任务提交已发布设计BOM，根据项目状态为TR4A及以后状态，验证提交的BOM中物料不允许有限用条件，如果有限用条件，需要对物料进行变更升版处理，限用条件为正常状态，或者调整BOM结构更换限用条件为正常的物料，BOM记录项目任务信息。

眼下，通过智石开PLM系统的全面落地应用，鼎信通讯的材料成本节约额度从1%提升为3%，资金回笼时间从5个月缩短为90天，采购准确率达到95%以上，库存资金降低了33%，设计变更周期由一周缩短为2天，基础档案维护时间从2天/套图纸提升至10分钟/套图纸。

从发掘问题到平台规划，从价值认同到最后与智石开的携手共进，鼎信通讯不仅落地了科学管理，同时还打造了创新标杆，为随后加码“中国芯”，构建抗冲击力强的、可持续发展型的全链条芯片产业生态做出了示范。